سهام اینتل (INTC): استخدام مدیرعامل SK Hynix که می‌تواند همه چیز را برای فاندری تغییر دهد

TLDR

• اینتل سئوک‌هی لی، مدیرعامل سابق SK Hynix را به عنوان معاون اجرایی ارشد Intel Foundry برای رهبری بسته‌بندی پیشرفته منصوب کرد.
• لی بر بسته‌بندی پیشرفته، یکپارچه‌سازی سیستم و تولید بک‌اند نظارت خواهد داشت و مستقیماً به مدیرعامل Lip-Bu Tan گزارش می‌دهد.
• این استخدام نشانه‌ای برای بازگشت به تراشه‌های حافظه نیست — بلکه تلاشی برای گسترش فناوری بسته‌بندی از جمله EMIB-T و HBI است.
• سهام اینتل در ۱۲ ماه گذشته بیش از ۵۰۰٪ رشد کرده و بسته‌بندی به عنوان ابزار کلیدی جذب مشتری برای کسب‌وکار Foundry تلقی می‌شود.
• اخیراً گزارش شده که اینتل در حال مذاکره با SK Hynix درباره یکپارچه‌سازی حافظه پهنای باند بالا است که می‌تواند فناوری EMIB اینتل را تأیید کند.

سهام اینتل (INTC) در ۱۲ ماه گذشته بیش از ۵۰۰٪ جهش داشته است. بخش زیادی از این مومنتوم به کسب‌وکار Foundry گره خورده و شرکت تازه یک حرکت بزرگ برای تقویت آن انجام داده است.

Intel Corporation, INTC

اینتل روز پنجشنبه اعلام کرد که سئوک‌هی لی، مدیرعامل سابق SK Hynix را به عنوان معاون اجرایی ارشد Intel Foundry منصوب کرده است. او مستقیماً به مدیرعامل Lip-Bu Tan گزارش خواهد داد.

نقش لی بر بسته‌بندی پیشرفته، یکپارچه‌سازی سیستم، توسعه فناوری بک‌اند و تولید بک‌اند متمرکز است. این یک استخدام هدفمند برای یک مشکل هدفمند است.

این یک بازی تراشه حافظه نیست. اینتل به تدریج از آن کسب‌وکار خارج شد و در سال ۲۰۲۰ موافقت کرد باقی‌مانده واحد حافظه فلش خود را به SK Hynix بفروشد. پیشینه لی در آنجا یک مزیت است، نه هدف اصلی.

«سئوک‌هی تخصص عمیقی در رهبری سازمان‌های فناوری و تولید پیچیده و در مقیاس بالا دارد،» تان در بیانیه‌ای گفت. او افزود که لی «رهبر مناسبی برای ساخت و توسعه این بخش حیاتی از کسب‌وکار Intel Foundry است.»

مهم‌تر از همه، لی برای اینتل چهره‌ای آشنا است. او از سال ۲۰۰۰ تا ۲۰۱۰ به عنوان مهندس در آنجا کار کرد و سپس به نقش‌های رهبری در کره جنوبی وارد شد. او اخیراً در پایان ماه می پس از حدود دو سال و نیم در آن سمت، از مدیرعاملی SK On کناره‌گیری کرد.

چرا بسته‌بندی برای Intel Foundry اهمیت دارد

وال استریت Intel Foundry را به دقت زیر نظر داشته است. این واحد میلیاردها دلار زیان داشته و جذب مشتریان خارجی به عنوان مسیر بازگشت به سودآوری تلقی می‌شود.

بسته‌بندی تراشه به عنوان نقطه ورود آسان‌تر ظهور کرده است. این امکان را به مشتریان بالقوه می‌دهد که بدون تعهد به پیشرفته‌ترین نودهای فرآیندی با اینتل همکاری کنند. تحلیلگر D.A. Davidson، گیل لوریا، اخیراً نوشت که اگر اینتل بتواند بسته‌بندی را به‌طور قابل اعتماد توسعه دهد، «می‌تواند به کانال جذب مشتری برای پلتفرم گسترده‌تر فاندری تبدیل شود و به اینتل مقداری مومنتوم بدهد.»

فناوری مورد توجه EMIB، پل اتصال چند‌تراشه‌ای تعبیه‌شده اینتل است. اینتل EMIB را به عنوان رقیب بسته‌بندی CoWoS شرکت TSMC معرفی کرده است. رساندن این فناوری به تولید انبوه اکنون وظیفه لی است.

ارتباط با SK Hynix می‌تواند فراتر از یک سابقه کاری باشد

روابط لی با SK Hynix ممکن است فراتر از مدارک و سوابق او اهمیت داشته باشد. اخیراً گزارش شده که اینتل در حال مذاکره با SK Hynix درباره یکپارچه‌سازی حافظه پهنای باند بالا و تراشه‌های منطقی است، به نقل از ZDNet Korea.

چنین قراردادی تأییدیه واقعی فناوری EMIB اینتل خواهد بود — و روابط موجود لی با SK Hynix می‌تواند این مسیر را هموار کند.

در ساختار جدید، ناگا چاندراسکاران همچنان معاون اجرایی ارشد Intel Foundry باقی می‌ماند و بر توسعه فناوری فرانت‌اند و راه‌اندازی نودهای فرآیندی 18A و 14A تمرکز دارد.

The post Intel (INTC) Stock: The SK Hynix CEO Hire That Could Change Everything for Foundry appeared first on CoinCentral.