サムスン株式：テスラ（TSLA）へのDRAM供給が1ヶ月で4倍に急増

TLDR

• サムスンは2025年第1四半期の平均月次出荷量と比較して、4月のテスラへの8GB GDDR6 DRAM供給量を4倍に増加させた。
• この増産は、車載インフォテインメントシステムおよび自動運転システムに使用されるメモリチップに対するテスラの需要拡大によって牽引されている。
• サムスンは増加した注文に対応するため、韓国の華城キャンパスでの生産を強化した。
• 両社は昨年締結した長期半導体契約に基づいており、その契約額は約165億ドルに上る。
• サムスンはまた、2026年後半にテキサス州の工場でテスラ向けの先進AIチップを生産する計画もある。

2026年4月21日に韓国メディアのEdailyが報じた報告によると、サムスンはテスラへのDRAMチップの月次出荷量を大幅に増加させた。

Samsung SDI Co., Ltd., 0L2T.L

このチップメーカーは、今年第1四半期の平均月次出荷量と比較して、4月のテスラへの8GB GDDR6 DRAM供給量を4倍に増加させた。

テスラは生産ニーズを満たすのに十分なメモリ供給の確保に苦労してきた。これらのチップは車載インフォテインメントシステムおよび自動運転ハードウェアに使用されている。

需要に対応するため、サムスンは韓国の華城キャンパスでの生産を増強した。この施設はテスラ注文を履行するための重要な生産拠点となっている。

両社は昨年締結した長期半導体製造契約のもとで取引を行ってきた。その契約額は約165億ドルと評価されている。

2026年後半にAIチップ生産開始予定

サムスンはまた、テキサス州の工場でテスラ向けの先進AIチップの生産準備を進めている。その生産は2026年下半期に開始される見込みだ。

これは、標準的なメモリ供給を超え、より高度なチップ製造領域へと踏み込む、サムスンとテスラの関係の広範な拡大を示すものだ。

逼迫するメモリ市場

世界のメモリチップ供給は2025年半ば以降、主にAI業界からの需要に牽引されて圧迫されている。広範な供給不足により、テスラのような自動車メーカーが必要な部品を確保することがより困難になっている。

サムスンはまた、AIチップ購入者からの旺盛な需要がある高マージン製品である高帯域幅メモリ（HBM）へと生産の一部をシフトしてきた。NVIDIAはサムスンのHBM出荷の主要顧客の一つだ。

このシフトにより従来のDRAMの供給にさらなる圧力がかかり、テスラの供給難をオープン市場で解決することがより困難になっている。

サムスンがTSLAへの供給を4倍にする決定をしたことは、このEVメーカーが逼迫した市場においても、優先的な割り当てを確保するのに十分な影響力と契約上のレバレッジを持っていることを示唆している。

テスラの時価総額は約1兆4500億ドルとなっている。同社は2025年に世界で約164万台の車両を納車した。

報告時点で、テスラの株価は1.55%安、サムスンは0.68%安だった。

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