Para expandir ainda mais as oportunidades de negociação e aprimorar sua experiência de negociação de Futuros, a MEXC lançará Futuros de ações USDT-M de KINSUS, YAGEO, NANYAPLST, NANYAPCB e ZHENDING no mercado de Futuros. Essas novas listagens oferecem uma forma flexível e eficiente de obter exposição a algumas das ações mais proeminentes. A negociação de Futuros estará disponível imediatamente após a listagem, e as estratégias do Bot de Grid de Futuros estarão disponíveis em até 5 minutos após a listagem.
Detalhes da negociação de Futuros
Recurso | Detalhes | Detalhes | Detalhes | Detalhes | Detalhes |
Par de negociação | |||||
Horário da listagem | A confirmar | A confirmar | A confirmar | A confirmar | A confirmar |
Alavancagem máx. | 20x | 20x | 20x | 20x | 20x |
Modo de margem | Cruzada e isolada | Cruzada e isolada | Cruzada e isolada | Cruzada e isolada | Cruzada e isolada |
Horário de negociação | 24/7 | 24/7 | 24/7 | 24/7 | 24/7 |
Introdução
KINSUS: É uma fornecedora de substratos IC (substratos de chip) sediada em Taiwan, China, que fabrica e vende placas de circuito impresso, substratos BGA, placas de circuito impresso flexíveis, substratos flexíveis para encapsulamento de chips e substratos ABF. É a maior fornecedora mundial de substratos BT e a quinta maior fabricante de substratos ABF.
YAGEO: É uma fabricante global líder de componentes passivos sediada em Taiwan, China, que produz principalmente componentes eletrônicos básicos, como resistores, capacitores e indutores.
NANYAPLST:Fundada em 1995 e sediada em Taiwan, esta empresa fabrica chips de memória e dispositivos de armazenamento, sendo bem conhecida no setor de soluções DRAM.
NANYAPCB: Com sede em Taiwan e subsidiária do Grupo Formosa Plastics, é uma das dez maiores fabricantes profissionais de placas de circuito do mundo.
ZHENDING: É a maior fabricante mundial de PCB (Placas de Circuito Impresso), com sede em Taoyuan, Taiwan. Fundada em 2006, oferece uma gama completa de produtos PCB, incluindo placas de circuito impresso flexíveis (FPC), placas semelhantes a substratos (SLP), placas de interconexão de alta densidade (HDI) e substratos de IC, amplamente utilizados em comunicações 5G, IA, eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos e servidores.
