文章作者、来源：华尔街见闻

AI算力扩张正在把氟化工从制冷剂、传统材料，推向半导体制造、液冷、PCB高速材料等新场景。

5月以来，氟化工板块明显跑赢化工大盘。涨幅背后不是单一涨价逻辑，而是两个变化叠加：一是美国宣布在部分应用中延后淘汰若干三代制冷剂；二是AI带来的算力扩张，让市场重新评估氟材料在芯片制造、服务器散热和高速传输材料里的位置。

据追风交易台消息，瑞银证券亚洲有限公司6月22日发布、由Amily Guo领衔的中国化工行业研究称：“我们预计，随着AI发展带来更高算力需求和材料体系迭代，氟化工材料在AI相关应用中将快速增长；目前氟化工材料供应商相较电子化学材料公司仍有明显折价，市场尚未充分计入AI带来的增长机会。”

这套框架把氟化工的AI机会拆成两条主线：一条在半导体制造，涉及电子级氢氟酸、含氟流体、含氟电子特气；另一条在数据中心，涉及PTFE高速材料、冷板液冷制冷剂、浸没式液冷含氟冷却液。

半导体端：三条产品线，国产替代窗口正在打开

电子级氢氟酸（EG-HF）：G5级别，门槛决定一切

氢氟酸是半导体清洗和刻蚀工艺不可缺少的湿电子化学品。2025年中国市场规模约42.5亿元，需求刚性强。

其中最高纯度的G5级（UPSSS级，用于12英寸晶圆55nm及以下制程），技术壁垒远高于低端产品，价格也显著更贵。

国内G5级EG-HF市场高度集中——根据贝发集团H股招股书，2025年国内G5电子氢氟酸CR5达到98%，主要玩家包括多氟多、晶鼎（巨化旗下关联公司）、贝发集团，新宙邦和三美化学也通过合联营公司布局其中。

供给端有个新变量：中东冲突导致全球硫磺供给从3月起趋紧，无水氢氟酸价格今年以来整体上行，高端G5产品因存储芯片需求旺盛而供应偏紧。中国是全球最大无水氢氟酸供应国，国内厂商在原料保障上有天然优势。

氟化液：3M退场，留下一个大缺口

氟化液广泛用于半导体制造的清洗和冷却环节，化学惰性强、不燃、绝缘性好，是晶圆制造过程中不可替代的工艺材料。

问题来了：全球最大半导体级氟化液供应商3M，已于2025年底全面停产PFAS（全氟和多氟烷基物质）。3M的PFAS业务年销售额约13亿美元，其中半导体和汽车两个领域贡献了35%-40%的收入。3M退出不是主动收缩，而是被全球日趋收紧的PFAS环保法规所迫。

由于氟化液直接影响晶圆制造的工艺稳定性和良率，客户验证周期长、进入壁垒高，先入局者优势明显。

新宙邦目前在国内半导体冷却液领域市占率排名第一，已建成氢氟醚（HFE）产能3000吨/年、全氟聚醚（PFPE）产能2500吨/年，并与国内主要晶圆厂（逻辑和存储均有覆盖）建立稳定供货关系。巨化、永太科技也在布局，但客户验证和规模订单方面尚滞后于新宙邦。

氟化电子特气：六氟化钨价格今年大涨

半导体干法刻蚀和CVD工艺所用的氟化特种气体，纯度要求5N甚至6N以上，高端品种长期被海外巨头主导。

值得关注的是六氟化钨（WF₆）——上游钨资源因出口管制和开采收紧价格大幅上涨，日本主要产商预计缩减供应，叠加存储芯片需求拉动，WF₆价格今年以来涨幅显著。

国产化率相对较高的品种包括NF₃、SF₆、CF₄，而C₄F₆（六氟丁二烯）和WF₆技术壁垒高、国产化空间更大，皓华科技、派瑞特气、纳他光电等国内企业正在加速突破。

数据中心端：液冷用料，两条路线都有氟

液冷市场到底有多大？ 测算显示，直接液冷（DLC）市场规模到2030年有望达到310亿美元，对应2025-2030年复合增速51%。

传统风冷已无法满足高功率密度AI服务器的散热需求，液冷成为趋势，但技术路线尚未收敛。

目前主流是冷板式液冷，成本低、维护方便。其中两相冷板方案（利用液体汽化散热）所用制冷剂包括R134a、R1234yf、R1233zd等，与氟化工直接挂钩。

浸没式液冷散热效果更强，但成本更高，目前渗透率低。随着芯片功率密度继续提升，两相浸没冷却预计在2030年后加速放量。两相浸没冷却中，氟化液在综合相容性上具有明显优势，包括PFPE、HFE等产品有望受益。

不过，当前浸没式液冷市场仍小，尤其是两相浸没式液冷。原因很直接：成本更低的冷板液冷目前能满足多数需求。路径假设中，两相浸没式液冷的明显增长更可能出现在2030年之后，触发因素是服务器功率密度继续提高。

AI服务器需要更低损耗材料，PTFE进入视野

AI服务器对高速、高频材料要求更高。PTFE，也就是聚四氟乙烯，因低介电常数、低介电损耗，被视为下一代高速传输场景的潜在材料之一。

这条线最直接的应用是PCB铜覆板材料，尤其是面向AI服务器机柜的正交背板材料。不过，纯PTFE树脂有热膨胀系数高、加工性差等缺点，通常需要玻纤、硅微粉等填料改性，配方和工艺复杂。

下游铜覆板、PCB公司已有相关技术储备。生益科技在DesignCon 2026展示了满足224G/448G超高速传输需求的材料路线和方案，其中包括PTFE正交背板材料。

对上游PTFE企业来说，真正难点不只是“有产能”。新一代低损耗高速材料对金属离子杂质控制要求高，PTFE企业需要提升基础树脂纯度和一致性，并开发电子级PTFE品类。同时，还要与下游企业一起做改性，解决加工性、复合性能、多层板兼容性问题。

国内PTFE龙头包括东岳集团、昊华科技、巨化股份。东岳集团PTFE产能5.5万吨/年，为国内最大PTFE生产商。公司2025年8月宣布投资8956万港元提升超高纯PTFE质量，目标包括面向半导体行业的高端PTFE产品。

风险不小，核心在价格、路线和监管

氟化工并不是没有风险。

第一，产品和原材料价格波动会直接影响利润。氢氟酸、制冷剂、含氟聚合物、含氟精细化学品都有周期属性。

第二，下游需求存在不确定性。半导体周期、AI服务器建设节奏、天气、宏观经济波动，都会影响需求兑现速度。

第三，三代制冷剂配额政策仍有不确定性。制冷剂是氟化工重要利润来源，政策变化会影响供需和价格。

第四，PFAS（全氟和多氟烷基物质）监管是一把双刃剑。3M退出带来替代机会，但海外PFAS监管如果进一步收紧，也可能压缩部分含氟材料市场空间。