文章作者、来源:华尔街见闻
高盛日本交易员对科技股近期剧烈回调发出警示,指出存储芯片及AI基础设施板块正面临结构性压力,而非单纯的短期波动。
据高盛交易员Ippei Yamaura在最新报告中指出,上周科技股经历了创纪录的4个标准差抛售,起因可追溯至韩国存储股的率先下挫。尽管美光财报短暂提振市场情绪,但这一反弹未能延续至周五——据报道,OpenAI正考虑将IPO推迟至2027年,同时下调其1万亿美元估值目标,令市场信心再度动摇。
市场影响已有清晰体现:AI基础设施股普遍承压,而超大规模云计算商和苹果则相对抗跌。Yamaura认为,市场正开始为「存储供应紧张见顶」定价。与此同时,据中新经纬援引英国《金融时报》27日报道,六位知情人士透露,为缓解内存芯片涨价带来的成本压力,苹果公司正向美国政府游说,希望获批采购中国半导体企业长鑫存储(CXMT)的内存芯片。若获批,将对美光构成实质性冲击。
在上述背景下,高盛将美光及整个存储芯片板块面临的风险归纳为三点:HBM价格动能放缓、长鑫存储等中国厂商带来的市场竞争,以及AI服务器投资整体骤然减速。
Yamaura在报告中指出,本轮科技股回调的深层触发因素,很可能是OpenAI于6月11日宣布的降价举措——此举意在与Anthropic展开竞争。对投资者而言,这一动作意味着OpenAI的业务实现自我造血、摆脱持续烧钱的时间表被进一步推后。
与此同时,OpenAI的IPO前景亦趋于复杂。据媒体6月25日报道,OpenAI正考虑将上市计划推迟,原因包括SpaceX IPO遇冷引发的市场不稳定情绪,以及能否实现1万亿美元估值目标的不确定性。截至今年3月底,OpenAI最新估值为8250亿美元。
更深层的市场逻辑在于,降价与上市延迟叠加,令一个熟悉的拷问重新浮出水面:AI投资究竟能否带来足够的回报?这一疑虑反过来暗示,软件公司所受威胁或许没有此前预期的那么严峻,而AI基础设施投资的当前速度也难以持续。
Yamaura在报告中明确列出高盛对美光乃至整个存储板块的三大下行风险:
其一,HBM价格动能放缓。 随着行业产能在2027至2028财年快速扩张,高带宽存储器(HBM)的价格支撑将面临考验。
其二,DRAM市场份额遭受侵蚀。 长鑫存储等中国厂商的崛起正带来定价压力。据《金融时报》报道,苹果正寻求美国政府批准从长鑫存储采购DRAM——此前苹果曾因存储成本上升而上调iPhone售价,如今显然不愿继续承担这一成本。
其三,AI服务器投资整体骤然减速。 高盛指出,即便美国政府否决苹果的采购申请,类似的逻辑仍在全面演进——高通正在削减对HBM的依赖,英伟达也在努力降低存储使用量。
此外,据华尔街日报此前报道,下游客户正积极寻求降低对存储芯片的依赖程度,尽管美光方面仍认为供应短缺态势将持续。Yamaura指出,这一趋势存在强烈的加速动力。
在更宏观的视角上,Yamaura提及一个值得关注的市场现象:中国初创企业和中小型企业正通过组合使用多款AI模型的方式,规避高昂的AI使用费用——这与OpenAI等头部平台的商业预期存在明显背离。AI模型之间的竞争,在OpenAI上市之前便已白热化。
上述动态共同指向一个结论:市场对「存储供应持续紧张」这一核心叙事的信心正在动摇,而AI基础设施股与超大规模云计算商之间的近期分化,正是这种定价重估的直接体现。
在策略层面,Yamaura表示,鉴于上周科技股的剧烈波动,高盛正将近期战术立场调整为倾向防御性配置。与此同时,美国对伊朗动武后相关地缘风险再度升温,使得周期性板块在短期内同样难以轻易介入。
不过,高盛也指出了一个关键支撑:目前美国经济基本面整体仍保持稳健。正因如此,Yamaura认为,任何向防御品种的切换或指数层面的抛售,均应被视为阶段性而非趋势性的。对于个股层面的操作,Yamaura为中长期投资者提供了明确的倾向性建议:对于那些动能出现断裂的个股,应倾向于逢低买入,而非激进减仓。


