AMD 宣布在台灣投資超過 100 億美元，合作物件涵蓋日月光、力成、英業達等後段封裝廠。這筆錢不是在追台積電的前段晶圓，而是在搶 AI 晶片最後一道生產瓶頸：先進封裝產能。
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今（21）日稍早，AMD 表示將投資逾 100 億美元深化台灣合作，合作夥伴包含日月光（ASE）、力成（Powertech）、英業達（Inventec）、Sanmina。
封裝，才是真正的瓶頸
很多人以為 AI 晶片的產能卡在台積電的晶圓廠，卻忽略了後段的先進封裝。
所謂的「先進封裝」，白話說就是：把多顆晶片用高密度方式黏合在一塊基板上，讓它們像一顆晶片一樣溝通。Nvidia 的 H100、A100，AMD 自己的 MI300X，都依賴這項工藝，業界也稱 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）。
晶圓做出來之後，這道工序也是決定晶片能不能出貨的重要流程。
2023 年到 2025 年，整個 AI 算力市場一再卡在 CoWoS 產能不足，Nvidia 也為此延誤過出貨。台灣的日月光、力成就是做這門生意的核心廠商。AMD 這次投資的重點，明確點名「增加封裝產能」，它要把後段生產線鎖定在自己的資金範圍內。
蘇姿豐已抵達台灣
CEO 蘇姿豐本人目前正在台灣訪問，週五將出席媒體的爐邊對話。據了解，除了參加 Computex，她可能還會與台積電董事長魏哲家以及重要供應鏈業者見面，爭取台積電 2 奈米先進製程產能。
另一方面，美國政府持續推動晶片供應鏈「去台灣化」、Nvidia 的 H20 晶片對中國出口受到管制。這個節點上，AMD 選擇公開宣示要深耕台灣，等於在地緣政治的棋盤上明確下了一枚棋子：台灣供應鏈的角色，不因美國的施壓而改變。
美國大型科技公司 2026 年的 AI 支出已累計超過 7,000 億美元。這筆錢最終要流向算力，算力最終要流向晶片，晶片最終要流向封裝，封裝最終要流向台灣。
AI 的硬體競爭，從來不只是晶片設計的比拼，誰先把供應鏈的每一道工序鎖進自己的資本版圖，誰才有資格說自己打算長期玩。
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