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美國九大產業聯名上書川普政府:記憶體漲價與缺貨快逼死我們啦,海力士和三星赴美設廠?

2026/06/04 10:54
閱讀時長 9 分鐘
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AI 資料中心對高階記憶體的無底洞需求,正把車廠、醫材、零售等傳統製造業逼入缺貨與漲價的死角。九大美國產業公會聯名致函財政部長與商務部長,要求川普政府出手,確保記憶體供應不被 AI 大廠一口吞盡。
(前情提要:記憶體暴漲苦主》GoPro 承認營運「存重大疑慮」,正評估出售或合併
(背景補充:高盛看爆:儲存缺貨飆到2028,三星海力士集體上調

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  • AI 把記憶體重新定義了
  • 漲價與缺貨,最終由消費者承擔
  • 記憶體廠賺翻,但產能來不及

大美國產業公會(包含汽車、醫療器材、零售、電信等橫跨製造與消費端的主要產業),在週三寄出一封信,聯名向川普政府發出警告。信中措辭直接:AI 資料中心正在消耗「不成比例的記憶體晶片產能」,導致記憶體價格出現前所未有的飆升,同時讓製造業與消費端產業的供應急速萎縮。

這份名單說明了一件事:這被記憶體飆漲波及的,不是邊緣產業,而是美國經濟的骨幹。

AI 把記憶體重新定義了

記憶體,長期以來被視為「商品化零件」,規格標準、供應充足、價格穩定。但 Nvidia、AMD 等 AI 晶片設計商的崛起,把這個假設徹底打破。

這些公司需要的是 HBM,也就是高頻寬記憶體。為了生產 HBM,三大記憶體廠,三星、SK 海力士、美光,選擇將原本用來生產標準 DRAM 的晶圓產能重新分配,畢竟 HBM 能賺更多。

DRAM,也就是動態隨機存取記憶體,白話說就是,你的筆電、手機、車用電腦、醫療影像裝置裡那顆負責暫存資料的晶片。當晶圓產能被 HBM 吃掉,能分給這些標準 DRAM 的空間就跟著縮水。市場分析估計,HBM 已佔 DRAM 整體晶圓產能約 25%,且年增速度接近七成。

結果就是:AI 大廠拿到他們要的零件,其他所有人排在後面等。

HBM 是一種把多層記憶體晶片垂直疊起來、緊貼 AI 運算晶片放置的特殊結構,讓資料在晶片間的傳輸速度快上數倍,是訓練大型語言模型不可或缺的硬體基礎。

漲價與缺貨,最終由消費者承擔

據彭博報導,聯名信列出的衝擊清單,涵蓋範圍比多數人預期的更廣。消費性電子產品價格上漲,是最直接的效應。信中同時指出,網路與電信基礎設施的成本也在攀升;汽車、醫療器材等製造品可能面臨斷料;就連線政府標案的聯邦承包商,尤其是中小型業者,都已出現無法如期履約的壓力。

這不是供應鏈偶發性的短缺,而是一場結構性的產能重分配。

信中要求政府採取幾個方向的行動:與記憶體廠商及下游買家合作,在美國本土與友好國家擴建產能;善用貿易協定機制或《晶片法案》框架,確保供應鏈安全;並明確要求,保障政策的覆蓋範圍必須包含消費端與製造業市場,而不只是 AI 相關客戶。

信中提到的《晶片法案》,簡單來說就是美國 2022 年通過、用補貼把半導體製造拉回本土的政策(同樣也是施壓台積電赴美設廠的法規)。產業公會想做的,是把這套補貼與政府採購機制借過來用,讓政策力道不只灌進 AI 算力,也向下游的消費端與製造業傾斜。

記憶體廠賺翻,但產能來不及

這場缺貨危機,對記憶體三巨頭而言,是一場意外的財富爆發。

美光(Micron Technology)與 SK 海力士(SK Hynix)上月雙雙突破兆元市值門檻。兩家公司股價今年以來股價漲幅皆超過 240%,這是記憶體產業幾十年來罕見的繁榮行情。

但問題在於,產能不是說建就能建出來的。

美光正在紐約州與愛達荷州推進新廠計畫,但彭博指出,這些產能大多要再等好幾年才能上線。美國商務部長盧特尼克,也同時對韓系兩大廠施壓,要求 SK 海力士與三星在美國境內設廠。三星正在德州奧斯汀興建邏輯晶片廠,SK 海力士計畫在印第安那州建封裝廠,但這些都不是記憶體晶圓廠。

目前,只有美光一家在美國境內生產記憶體晶圓;三星與 SK 海力士的記憶體晶圓主力產能,仍牢牢留在韓國本土。

且即便產能赴美政策推進,真正的供應解方也需要數年時間才能落地。在這段空窗期,車廠仍要繼續跟 AI 大廠搶料,醫材廠仍要繼續漲價,消費者仍要繼續付帳。

記憶體的稀缺,已經不是半導體週期的問題,而是 AI 優先的政治選擇,而那個選擇的代價,正在被系統性地轉嫁給不在決策桌上的人。

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