英特爾股價狂飆 12%！Google 轉單 Intel 生產 300 萬顆 TPU，Nvidia 也正測試 18A 製程

據《The Information》於 2026 年 6 月 8 日的報導指出，由於台積電（TSMC）先進製程與封裝產能吃緊，科技巨頭 Google 與 Nvidia 正積極尋求供應鏈多元化，並考慮將 Intel 作為先進 AI 處理器的備用製造商。受此利多消息激勵，Intel（NASDAQ: INTC）股價在週一早盤飆漲約 12%。
（前情提要：快訊》蘋果、英特爾震撼結盟！傳 Intel 將為 Apple 代工晶片，股價狂飆 14% 創歷史新高）
（背景補充：英特爾（INTC）股價狂飆 11% 創 52 週新高！市值衝破 5300 億美元）

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Google 搶先下單，2028 交付 300 萬顆 TPU
Nvidia 測試 18A 製程，著眼 Feynman 新架構
供應鏈多元化趨勢成形，Intel 迎來轉機

隨著全球人工智慧（AI）熱潮持續延燒，對高階算力的需求呈爆發性成長，連帶讓晶圓代工龍頭台積電（TSMC）的先進製程晶圓線與先進封裝產能面臨嚴重考驗。為確保供應鏈穩定，美國科技巨頭正積極尋找可靠的第二供應商。

據《The Information》於 2026 年 6 月 8 日引述四名知情人士的報導指出，Google 與 Nvidia 正考慮將 Intel（NASDAQ: INTC）納入其先進處理器的備援製造商名單。此消息一出立刻為市場注入一劑強心針，刺激 Intel 股價在週一早盤大漲約 12%。

Google 搶先下單，2028 交付 300 萬顆 TPU

報導指出，Google 在經歷數個月對 Intel 先進封裝技術的測試後，已決定採取實質行動。Google 已向 Intel 正式下單，預計在 2028 年將由 Intel 為其生產超過 300 萬顆的張量處理單元（TPU）。

TPU 是 Google 自主研發的專屬 AI 晶片，主要用於訓練與運行龐大的 AI 模型。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）先前的預估，Google 在 2027 至 2028 年間的 TPU 總產量將超過 600 萬顆，這意味著 Intel 將吃下極具份量的代工訂單，成為 Google AI 基礎設施的關鍵推手。

Nvidia 測試 18A 製程，著眼 Feynman 新架構

另一方面，AI 晶片霸主 Nvidia 雖然尚未正式對 Intel 下定單，但雙方的技術合作已在悄悄推進。據悉，Nvidia 目前正在測試 Intel 的封裝技術，評估其是否有能力製造一種「將 4 個圖形處理器（GPU）整合為單一運算單位」的高階處理器。

這項測試與 Nvidia 預計在 2028 年推出的全新「Feynman」系列 GPU 架構息息相關。此外，Nvidia 也已透過多專案晶圓（Multiproject Wafer）的模式，在 Intel 旗下最先進的 18A 製程節點上進行了早期的試驗性投片。

供應鏈多元化趨勢成形，Intel 迎來轉機

面對台積電產能滿載的現況，科技大廠分散供應鏈風險的「備用製造商（Backup Manufacturer）」策略日益明顯。若 Intel 能成功把握這波轉單與備援需求，並證明其先進製程與封裝技術的可靠性，不僅有望大幅挹注代工業務營收，更能在強敵環伺的晶圓代工市場中重新站穩腳步，從龐大的 AI 基礎設施紅利中受益。