台積電、三星都被黃仁勳點名了！NVIDIA GTC 2026 值得一看的技術突破

在 NVIDIA GTC 2026 大會上，晶片雙雄台積電以及三星皆被 NVIDIA 執行長公開點名致謝。黃仁勳在演講中展示了世界首款共封裝光學（CPO）Spectrum X 交換器，這項名為「Coupe」的處理技術，是 NVIDIA 與台積電（TSMC）共同研發並已進入全量產階段的技術突破。

Spectrum X 交換器是全新 Vera Rubin 平台（專為代理式 AI 打造的超級電腦系統）中，負責網路橫向擴充的關鍵基礎設施。這款交換器採用了 NVIDIA 與台積電共同發明、名為「coupe」的革命性製程技術。

這項技術讓光學元件能直接放置於晶片上與矽晶片直接介接，使得電子訊號能直接在晶片上轉換為光子訊號，大幅顛覆了傳統的網路傳輸設計，Spectrum X 也是全球第一款投入全面量產的共封裝光學（Co-packaged optics）交換器，不僅大幅降低了延遲，更在能效表現上有所提升。

黃仁勳指出，「我們與台積電共同發明了這項名為『Coupe』的製程技術。目前 NVIDIA 是全球唯一將此項 CPO 技術投入量產的公司，這是完全革命性的突破。」

而台積電的老對手三星也在此次被黃仁勳公開點名。隨著世界開始進入 AI 推論時代，硬體瓶頸也隨之而現，為解決瓶頸，黃仁勳指出 NVIDIA 利用 Dynamo 將推論的過程「拆解」。 他們將推論拆成兩個部分交給最適合的硬體：

其中，Vera Rubin 負責重勞力與大記憶體：負責處理 Prefill（預填）、儲存海量的 KV Cache，以及負責解碼過程中需要大量數學運算的 Attention（注意力機制）的部分。而 Groq 則負責極速生成，將極需低延遲與高頻寬的「Token 生成」外包給搭載海量 SRAM、專門為此設計的 Groq 晶片來專職負責。

黃仁勳表示，將 Vera Rubin 與專責 Token 生成的 Groq 3 LPX 機架緊密結合後，能在最高價值的推論服務層級上，再次帶來高達 35 倍的每百萬瓦吞吐量（throughput per megawatt）提升。

黃仁勳在此時點名三星，「我要感謝三星，他們為我們代工製造了這顆 Groq LP30 晶片，而且他們正竭盡全力地趕工生產。」他也提到，Groq 晶片已經投入量產，大概會在下半年，約第三季的時間點出貨。

核稿編輯：Mia

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