Eettaiwan

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EE Times Taiwan is the authoritative voice of the electronics and semiconductor industry. It provides in depth coverage of technology trends connecting the global supply chain with Taiwan tech sector and serving as a key resource for engineers and executives.

Eettaiwan 的文章

增層製造:為熱交換器帶來全新拓撲設計

增層製造:為熱交換器帶來全新拓撲設計

利用增層製造(即 3D 列印技術)打造比傳統製造方法更有效率的熱傳導設計… The post 增層製造:為熱交換器帶來全新拓撲設計 appeared first on 電子工程專輯.

因應需求結構轉變 TSMC下修Fab14成熟製程產能

因應需求結構轉變 TSMC下修Fab14成熟製程產能

台積電(TSMC)預計於2028年前,下修位於Fab14的12吋成熟製程產能約15~20%,以因應市場需求結構的變化… The post 因應需求結構轉變 TSMC下修Fab14成熟製程產能 appeared first on 電子工程專輯.

TI為何收購Silicon Labs? 關鍵在IoT與Edge AI

TI為何收購Silicon Labs? 關鍵在IoT與Edge AI

TI正加大在物聯網設計領域的賭注,並因可行的邊緣AI解決方案浮現而獲得新動能… The post TI為何收購Silicon Labs? 關鍵在IoT與Edge AI appeared first on 電子工程專輯.

高通戰力出走 英特爾迎來新GPU掌舵人

高通戰力出走 英特爾迎來新GPU掌舵人

英特爾(Intel)日前宣佈聘請前高通(Qualcomm)資深GPU架構師Eric Demers擔任公司首席GPU架構師,成為其GPU戰略推進過程中的關鍵舉措… The post 高通戰力出走 英特爾迎來新GPU掌舵人 appeared first on 電子工程專輯.

美以伊衝突升溫 智慧型手機市場湧現物流與成本壓力

美以伊衝突升溫 智慧型手機市場湧現物流與成本壓力

美國、以色列與伊朗在中東地區的衝突升級,對手機產業而言,主要構成物流與成本風險,而非結構性需求崩跌。獲利空間與供應鏈穩定性為目前最關鍵的影響面向… The post 美以伊衝突升溫 智慧型手機市場湧現物流與成本壓力 appeared first on 電子工程專輯.

以代理式AI打造自主邊緣

以代理式AI打造自主邊緣

AI正經歷深刻的轉變。多年來,它的強大能力主要依賴雲端——資料中心執行數兆次運算,讓我們的語音助理、推薦引擎、語言模型等功能得以運作。 The post 以代理式AI打造自主邊緣 appeared first on 電子工程專輯.

高壓、分區架構融合SDV EV電力革命進行式

高壓、分區架構融合SDV EV電力革命進行式

從高壓匯流排、寬能隙半導體到Zonal電源與48V輔助系統,電動車正進入「兆瓦級」能量時代… The post 高壓、分區架構融合SDV EV電力革命進行式 appeared first on 電子工程專輯.

SEMI:2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道

SEMI:2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道

矽晶圓市場呈「雙軌」發展 先進製程熱絡、成熟製程溫和復甦… The post SEMI:2025全球矽晶圓出貨量重返成長軌道 appeared first on 電子工程專輯.

氮化鎵的關鍵時刻:從領導者視角看見新加坡半導體的下一步

氮化鎵的關鍵時刻:從領導者視角看見新加坡半導體的下一步

本文聚焦Oxford Instruments Plasma Technology (以下簡稱OIPT)在新加坡氮化鎵(GaN)計畫中的角色與貢獻,並由執行董事Matt Kelly分享其技術與產業重要性。 The post 氮化鎵的關鍵時刻:從領導者視角看見新加坡半導體的下一步 appeared first on 電子工

Agentic AI成MWC 2026最大主軸

Agentic AI成MWC 2026最大主軸

Agentic AI將成為Mobile World Congress 2026最大主軸,從RAN到OSS/BSS全面滲透,推動電信網路邁向L3+自主決策與自動化,產業標準化與多供應商互通將成為關鍵。 The post Agentic AI成MWC 2026最大主軸 appeared first on 電子工程專輯.